5/14/2018，市場研究公司LightCounting最新一期郵報聚焦4月10日到11日的布魯塞爾光子集成會議，探討光子集成產(chǎn)品到底如何實現(xiàn)低成本批量化制造。
快速轉(zhuǎn)型中的數(shù)據(jù)中心為光子集成技術(shù)應用帶來機會。如今數(shù)據(jù)中心內(nèi)部外部互聯(lián)的距離越來越長，最遠的達到100公里。根據(jù)InPhi公司光互聯(lián)業(yè)務CTO Radha Nagarajan的說法，微軟的數(shù)據(jù)中心40%的內(nèi)部連接采用了硅光產(chǎn)品。硅光產(chǎn)品提供了合適的價格，合適的性能。未來還有更多的應用會基于硅光技術(shù)。
在更大的場景下觀察，盡管如弗朗霍夫研究院執(zhí)行總監(jiān)Martin Schell所說，世界已經(jīng)進入了zettabyte （10的21次方）時代，一片晶圓（可以切割出2萬片激光器芯片）就可以每年傳輸3zettabyte的數(shù)據(jù)。光子集成面對的問題依然是這個行業(yè)的需求量滿足不了芯片工業(yè)的規(guī)模要求。沒有量，就沒辦法降低成本，從而用低價撬動更大市場。這就是個先有雞還是先有蛋的問題。解決這個問題的辦法就是依靠合作。多家公司基于合作的方式共用一片晶圓，從而降低制造成本。這樣的工作在歐洲已經(jīng)很多，美國AIM也是這樣工作的。當然也有Intel和Luxtera這樣的公司選擇不與外界合作。
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