中移物聯(lián)網發(fā)布5000萬顆eSIM晶圓采購大單:總價達2000萬元

6月15日消息(張海龍)昨日,中移物聯(lián)網宣布將采購4000萬顆消費級eSIM晶圓,1000萬顆工業(yè)級eSIM晶圓。

據悉,本次采購為預估金額采購,上限金額為2000萬元。

最終本次采購將以訂單方式執(zhí)行,中標人將直接給中移物聯(lián)網公司提供5000萬個物聯(lián)通通信模塊。

免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。

2018-06-15
中移物聯(lián)網發(fā)布5000萬顆eSIM晶圓采購大單:總價達2000萬元
中移物聯(lián)網發(fā)布5000萬顆eSIM晶圓采購大單:總價達2000萬元,C114訊 6月15日消息(張海龍)昨日,中移物聯(lián)網宣布將采購4000萬顆消費級eSIM晶圓,100

長按掃碼 閱讀全文