— 全新毫米波天線模組系列可在智能手機大小的終端上支持移動毫米波技術(shù)，助力大規(guī)模商用 —
7月23日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組。Qualcomm® QTM052毫米波天線模組系列和Qualcomm® QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與Qualcomm®驍龍™X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合，共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，并支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。
Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“今天發(fā)布首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，這是移動行業(yè)的一個重要里程碑。Qualcomm Technologies在5G領(lǐng)域的前瞻性投入讓我們得以為行業(yè)提供曾被認(rèn)為無法實現(xiàn)的移動毫米波解決方案，以及全集成的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網(wǎng)絡(luò)和終端——尤其是智能手機準(zhǔn)備就緒，為實現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。隨著5G的到來，消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網(wǎng)絡(luò)速率及前所未有的響應(yīng)速度，這些都將持續(xù)變革移動體驗?！?/p>
由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計挑戰(zhàn)，毫米波信號迄今仍未被應(yīng)用于移動無線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。鑒于此，移動行業(yè)中很多人都認(rèn)為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實際且不可實現(xiàn)的。
QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)同工作并形成完整系統(tǒng)，以應(yīng)對毫米波帶來的巨大挑戰(zhàn)。作為完整系統(tǒng)，其可支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機中最多安裝4個QTM052模組。這將支持OEM廠商不斷優(yōu)化其移動終端的工業(yè)設(shè)計，幫助其開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端，并支持這些終端最早于2019年上半年推出市場。
毫米波適用于在密集城市區(qū)域和擁擠的室內(nèi)環(huán)境中提供5G覆蓋，同時5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現(xiàn)。鑒于此，QPM56xx射頻模組系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可幫助搭載驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機在6GHz以下頻段支持5G新空口。QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器（PA）/低噪聲放大器（LNA）/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關(guān)以及濾波子系統(tǒng)，以支持分集和MIMO技術(shù)。上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號（SRS）切換以提供最優(yōu)的大規(guī)模MIMO應(yīng)用，并支持3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下頻段。這些6GHz以下射頻模組為移動終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規(guī)模MIMO技術(shù)。
目前，QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在向用戶出樣。
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