據(jù)外媒報道，蘋果公司很有可能在今年年底推出中端機(jī)型iPhone SE2。這款中端機(jī)型最大的變化點就是從正面底部的指紋識別模塊變成了側(cè)面指紋識別模塊。
iPhone SE2今年年底推出 采用側(cè)面指紋識別
一些供應(yīng)鏈人士表示，iPhone SE2采用了LCD顯示屏，并且已經(jīng)有廠商收到了COF封裝訂單。同時，還有一些傳聞表示，iPhone SE2主要特色是改用小劉海全面屏設(shè)計，并且會將Touch ID與側(cè)邊電源按鍵整合。
此前，外媒曝光了iPhone SE2的最新渲染圖。iPhone SE2正面確實將會采用類似iPhone 8的設(shè)計，搭載一塊4.7英寸的LCD顯示屏，并且在屏幕下方配備了一顆實體的Touch ID按鍵，同時在背部配備了12MP單攝。值得注意的是，該機(jī)的中框部分繼承了iPhone 4時代的方正式設(shè)計。
其他方面，iPhone SE2核心將搭載A13處理器，提供3GB+64/128GB存儲規(guī)格；機(jī)身內(nèi)置2000mAh電池，且支持IP68級防水以及無線充電，配備Lightning數(shù)據(jù)線，預(yù)計售價為399美元（約2813元）。
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