2019年隨著5G網(wǎng)絡鐘聲的敲響，我們的上網(wǎng)速度和聯(lián)結能力得到了空前的加強，那么是否就意味著我們會在2020年一股腦的扎進5G的海洋，將4G拋之腦后呢？對于這個問題，世界上最大的手機芯片供應商高通似乎并不以為然。1月21日，據(jù)報道，高通計劃將在其中端產(chǎn)品線上新增3名成員，它們分別是高通驍龍720G、驍龍662和驍龍460移動平臺。
雖然這三款芯片面向4G市場，但是它們還是和目前市面上的4G芯片有所不同，引入了對Wi-Fi 6和藍牙5.1的支持。高通印度公司總裁Rajen Vagadia表示：“雖然我們看到5G在全球各地迅速普及，但我們確實意識到4G在為印度消費者提供寬帶連接方面所取得的巨大進步。4G仍將是高通技術在印度等地區(qū)的重點關注領域，它依然是連接方面的核心技術。”
據(jù)了解，搭載驍龍720G的終端預計將于今年第一季度面市，搭載驍龍662、驍龍460的終端預計將于今年年底面市。在印度市場表現(xiàn)十分亮眼的小米和Realme都表示，它們也將在不久之后推出搭載高通新移動平臺的手機。
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