據XDA報道,有消息稱,LG將放棄G系列品牌,并將于今年晚些時候推出搭載高通驍龍765處理器的中端機型,新機將支持5G和Dual Screen附件。
外媒表示,自去年起,LG便改變了其智能手機的發(fā)布周期,不再按照年初G系列、年底V系列的節(jié)奏發(fā)布新品。去年LG同時發(fā)布了G8和V50機型,而今年卻僅發(fā)布了LG V60,沒有要發(fā)布LG G9的跡象。
IT之家獲悉,1月下旬,Android Police的總編David Ruddock成功預測了LG V60 ThinQ的發(fā)布,同時他也表示,G系列“可能會被逐步淘汰”,LG也將推出秋季的新系列。
日前韓媒Naver News Agency報道稱,LG確實放棄了G系列,轉而采用新的品牌策略,新系列的第一款產品將是一款搭載高通驍龍7系處理器的新機。韓媒表示,新機將支持5G,處理器可能為765 / 765G,支持LG Dual Screen配件,屏幕尺寸在6.7-6.9英寸之間,具有4800萬主攝和4000mAh電池。
免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。