全球十大IC設計廠營收排名：高通重回第一 NV第三 AMD第五

一般來說，芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，現(xiàn)有設計圖紙，再有晶圓作為地基，經過層層往上疊的芯片制造流程后，最后生產出 IC芯片。

然而，沒有設計，擁有再強制造能力都沒有用。因此，IC設計相當于蓋房子的建筑師，所以角色相當重要。

除了全球十大晶圓廠營收排名，近日，集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院還公布了全球前十大IC設計業(yè)者2020年第一季營收及排名。

報告顯示，高通以41億美元超越博通重回首位，較去年同期增長10.2%。博通退居次席，營收40.8億美元，與高通差之毫厘，同比下滑2.4%。英偉達位列第三，29.5億美元營收，同比增長39.6%。

此外，聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體、新突思位列前十。

對于排名變化，報告稱，高通受惠于5G產品策略奏效，以及疫情催生的遠程辦公與教學需求大幅成長，營收擺脫連續(xù)六季年衰退的態(tài)勢。

博通半導體部門則因為市場競爭與中美貿易摩擦的影響，營收呈現(xiàn)連續(xù)五季的負成長，使得一、二名排名易位。

拓墣產業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進不少大陸手機品牌的旗艦與高端機種的供應鏈，加上5G射頻前端產品的采用度提高，以及疫情帶動的網通產品需求，使得高通的營收重回成長。

而博通除了持續(xù)受到中美貿易摩擦實體清單政策的沖擊外，也受到主要客戶蘋果近期手機出貨下滑的影響，無法有效支撐半導體部門的營收表現(xiàn)。

展望第二季，在中美貿易摩擦再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下，博通與賽靈思短期內呈現(xiàn)年衰退的態(tài)勢已不可免；而疫情帶動的網通與筆電需求預期將延續(xù)，相關的IC設計業(yè)者第二季預估仍會有不錯的表現(xiàn)。

生成海報

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