6月24日消息(南山)據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科股價持續(xù)攀升,截止6月22日,收盤價達576元新臺幣,創(chuàng)下10年新高,市值達到9152億新臺幣,在臺股市場僅次臺積電和鴻海,位居第三位,超越了老牌電信運營商中華電信。
券商分析師指出,如果華為海思半導體持續(xù)遭到美國政府封殺,華為將大規(guī)模采用聯(lián)發(fā)科芯片,且應用范圍不局限于智能手機,還有電視芯片,Wi-Fi芯片等。
分析師預計,聯(lián)發(fā)科2021年對華為出貨5G SoC可能突破7000萬顆,2020年則為2500~3000萬顆之間。
此前聯(lián)發(fā)科陸續(xù)發(fā)布多款5G芯片,但市場反響并不熱烈。如今國際形勢急轉直下,聯(lián)發(fā)科擁有全系5G芯片的重要性凸顯。
值得一提的是,這也是聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行上任1000天,可謂收到一份“最佳賀禮”。
免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。