中國半導體投資解讀：前7月投資總額達去年全年兩倍

今年上半年一級市場受疫情影響整體走低——募資總額同比下降 29.5%、投資總額同比下降 21.5%、投資案例同比下降 32.7%，但半導體投資卻逆勢崛起。

據云岫資本不完全統(tǒng)計，2020 年前 7 個月，半導體股權投資案例達 128 起，投資總金額超過 600 億元人民幣，已是去年全年投資額的兩倍多。

專業(yè)投半導體的機構中，華登國際、武岳峰、元禾璞華、臨芯投資、和利資本對于 AI、存儲、物聯(lián)網、模擬芯片等領域關注較多。聚源資本由于中芯國際的背景，重點布局材料和設備領域。

產業(yè)資本也成為半導體創(chuàng)業(yè)者眼中的香餑餑。華為、中電?？怠⑿∶?、Intel 等廠商正積極投資和扶持國內供應鏈企業(yè)，創(chuàng)業(yè)企業(yè)也特別青睞來自產業(yè)資本的投資，很多項目優(yōu)先選擇產業(yè)資本，甚至甘愿為此估值打折。

產業(yè)資本中，華為的投資重點在于模擬芯片和器件，對數字芯片關注較少；芯動能由于京東方的背景，關注制造封裝、顯示驅動和物聯(lián)網；OPPO 關注光芯片、物聯(lián)網、5G 射頻；中電海康關注 AI 芯片、物聯(lián)網和模擬芯片等符合?？祽?zhàn)略及供應鏈體系的方向；小米關注上下游生態(tài)機會，重點領域在于消費電子和物聯(lián)網；Intel 看中設備材料和 PC、服務器產業(yè)鏈。

頭部 VC 機構中，許多原本不投半導體的美元基金都相繼加入半導體投資大軍。云岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點、高瓴等都越來越活躍。

貿易摩擦是中國半導體發(fā)展的結構性機會，為國內廣大創(chuàng)業(yè)公司提供了絕佳的市場切入機遇。報告指出，在半導體的設計、制造、封裝、測試四大環(huán)節(jié)中，IC 設計公司依然是今年半導體投資的重點，但由于制造領域芯片 “卡脖子”嚴重，半導體產業(yè)上游的制造、封測、設備、材料、EDA 等受到了更多資本關注。

新興應用中，3D 感測、AIoT、5G 創(chuàng)造了大量增量市場。具體來看，3D 感測中的 VCSEL、ToF 等方向備受關注；AIoT 中出現 WiFi 6、UWB、Cat.1 等新機遇；

5G 射頻公司非常搶手；PA、濾波器方向的公司今年業(yè)績增長十分迅猛。

下游市場中的藍牙耳機市場繼續(xù)火爆，帶動了上游芯片和原材料的業(yè)績爆發(fā)?？斐涑蔀榻衲晗M電子的新熱點后，也加速了硅基氮化鎵芯片的快速商業(yè)化。2021 年，快充芯片的需求有望超過 11 億顆。

今年芯片產能緊張。許多芯片設計公司業(yè)績爆發(fā)，卻苦于拿不到產能，而 8 寸晶圓的產能緊張將延續(xù)到 2021 年。

然而半導體設備材料國產化率不到 5%，芯片被 “卡脖子”非常嚴重，這仍然意味著巨大的投資機會；華為被徹底斷供和無法流片，導致華為布局根技術，從半導體設備和材料、EDA 等方向加速國產替代。中芯國際、合肥長鑫、甬矽半導體等芯片制造、封測企業(yè)也都是投資人在爭搶額度。

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