最近，手機(jī)中國(guó)的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機(jī)中與驍龍865移動(dòng)平臺(tái)配對(duì)使用。據(jù)報(bào)道，法院文件顯示，蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶。
高通芯片（圖源GSMArena）
也就是說(shuō)，蘋果和高通的合作可能僅持續(xù)到2023年。去年，蘋果和高通公司埋下了陰影，這為在蘋果新的5G iPhone中使用高通調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。早在2019年，蘋果就收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，這導(dǎo)致人們猜測(cè)它將要構(gòu)建自己的5G解決方案。
高通公司的X60基帶將于2021年發(fā)布，這是一種5nm芯片，而X55則采用7納米工藝制造（Apple A14芯片組后面的一個(gè)節(jié)點(diǎn)）。與當(dāng)前型號(hào)相比，這將減少5G模式下的功耗。而且，它還可以與較小的第三代mmWave天線一起使用（iPhone 12系列具有顯著的mmWave天線窗口）。之后，Apple將根據(jù)需要混合和匹配基帶，2022和2023版本將使用尚未宣布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。 
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