今日午間，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，今年小米系新機的后攝方案挺豐富的，明年將逐步開始完善屏幕形態(tài)，目前確定可量產(chǎn)的有居中單打孔直屏 / 曲屏方案、左上角單打孔四邊曲屏方案、內(nèi)折屏（折疊機型）方案、屏下前攝（真全面屏）方案等。
今日早些時候，該博主還爆料稱小米 11 將采用左上角打孔方案，其中高配版將采用 2K + 分辨率和 120Hz 刷新率曲面屏，而標(biāo)準(zhǔn)版參數(shù)未知，但至少屏幕非直板屏。
此外，雖然不知道屏下攝像頭機型是哪一款，但小米明年可實現(xiàn)量產(chǎn)第三代屏下攝像頭手機屏幕，且由華星光電供貨，因此不排除小米將于明年某個時候推出采用屏下攝像頭技術(shù)的新系列機型，甚至直接應(yīng)用到旗艦機型 MIX 系列中的可能。
而關(guān)于小米折疊屏機型方面，目前已有信息不多，例如折疊屏新機代號 Cetus，帶有 108MP 攝像頭，將配備高通驍龍?zhí)幚砥?，采用類似于三?Galaxy Fold 的內(nèi)折主屏 + 外部副屏的設(shè)計結(jié)構(gòu)，屏幕刷新率為 90Hz（工程機），但可以做到 120Hz，且采用三星最新的 UTG 柔性玻璃技術(shù)。
IT之家了解到，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會，預(yù)計屆時將推出新一代旗艦處理器驍龍 875。之后的一年里，小米將推出采用全新的驍龍 875 芯片的機型。 
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