北京時間2月12日晚間消息（蔣均牧）美國芯片公司警告稱，如果政府未能在制造和研究方面進行大量投資，美國在5G、6G等關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)先地位將面臨風險。
美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）呼吁總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）采取“大膽行動”，通過提供補貼或稅收抵免，聲稱這將“讓更多推動美國經(jīng)濟增長、就業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施的零部件，在這里（美國）生產(chǎn)”。
它強調(diào)了對國家安全的擔憂，辯稱額外的資金將有助于解決這些問題，并補充說這還將增強“供應(yīng)鏈的韌性”。
博通、IBM、英特爾、英偉達和高通等SIA成員單位的負責人都要求采取行動。該組織認為，海外政府提供的補貼和其他激勵措施在提升全球競爭對手方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，并表示隨著各國在下一代移動技術(shù)、人工智能和量子計算領(lǐng)域展開競爭，美國的“技術(shù)領(lǐng)先地位面臨風險”。
上個月，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）敦促拜登政府重新評估對話貿(mào)易限制，稱這些限制可能損害美國芯片制造商的全球競爭力。
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