今天，聯(lián)發(fā)科宣布天璣1100芯片將量產(chǎn)商用，首發(fā)機型為vivo S9。
這顆芯片是聯(lián)發(fā)科今年1月份發(fā)布的旗艦處理器，采用臺積電6nm制程工藝，4個A78 2.6GHz核心，4個A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持雙通道UFS 3.1。
除此之外，天璣1100采用聯(lián)發(fā)科UltraSave 5G技術(shù)，節(jié)能效果極佳。
除了支持最新的連接功能外，還支持從2G到5G的各代網(wǎng)絡連接，包括（SA）獨立和非獨立（NSA）的5G架構(gòu)、頻分雙工 (FDD)和時分雙工 (TDD)的5G載波聚合 (2CC)、動態(tài)頻譜共享 (DSS)、真正的雙SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清語音 (VoNR)。
芯片組還集成了對5G HSR模式和5G Elevator模式的增強功能，以確?？缇W(wǎng)絡的可靠和無縫5G連接。
更重要的是，聯(lián)發(fā)科天璣1100的安兔兔跑分高達60萬分，性能強悍。
首發(fā)這顆芯片的vivo S9將于3月3日正式發(fā)布。
- WinWin高端訪談：菲律賓Smart以5G Max推動體驗進化，重新定義5G價值邊界
- 通用人工智能備受矚目，但工業(yè)人工智能將發(fā)揮巨大作用｜觀察
- 到2029年，交通管理市場預計將達到757.4億美元
- 為什么核能可能是滿足人工智能日益增長的電力需求的關鍵
- 到2030年，全球智能家居市場預計將達到5372.7億美元
- 為何“脫碳”成了全球關注的焦點？
- AI和AaaS如何助力企業(yè)IT轉(zhuǎn)型
- 聚焦“智聯(lián)、智艙、智城”，中國移動發(fā)布“AI CAR”服務體系
- 中國電信柯瑞文：適度超前開展智算建設，進一步強化云智一體能力
- 打造可持續(xù)的未來：智能建筑的凈零排放路徑 | 專家視點
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
