據(jù)知情人士透露，榮耀最快將于7月發(fā)布分離華為后的真正旗艦產品。不出意外，這次將用上高通最新的旗艦級芯片驍龍888。
圖源：微博
據(jù)騰訊新聞《一線》報道，新榮耀與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應商雖然較早完成了合作簽署，但通常拿貨到調試也需要一定時間，加上優(yōu)先供給其他手機品牌，所以新榮耀很難跟上行業(yè)節(jié)奏。
此前數(shù)碼博主也爆料稱，新榮耀已經不受限了，天璣1100/天璣1200/驍龍888等新平臺全都拿到在調了，新機蓄勢待發(fā)。榮耀接下來很快有中低端新機，五六月左右會有基于新處理器的新旗艦登場，榮耀 Magic折疊屏和高刷平板會晚一點。新旗艦的影像是一大看點，因為華為很多調相機的大佬去了榮耀。
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有知情人士透露，榮耀Magic系列不會是一款產品，榮耀Magic系列未來旗下會有側重于不同方向的產品。新榮耀此前也對外透露過，榮耀也將有自己的Mate和P系列。
榮耀內部人士稱，榮耀近期未發(fā)布新品，主要是因為新榮耀的整體構架還在梳理和融合中，產品部署上存在一定滯后。供應鏈雖然恢復，但新榮耀“待遇”已與昔日不能相提并論。
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