近期，榮耀CEO趙明通過采訪表示，榮耀把華為三星蘋果當做競爭對手，榮耀將會在今年推出超高端旗艦 Magic 系列，未來 Magic 將超越華為 Mate 和 P。
現(xiàn)在一份榮耀 2021 年路線圖曝光，微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，榮耀年中一大波基于新處理器的中高端和旗艦機登場，然后晚一點上折疊屏，比較期待榮耀對驍龍 888 的調(diào)教。
據(jù)騰訊《一線》此前報道，知情人士透露，榮耀最快將于 7 月發(fā)布從華為分離后的真正旗艦產(chǎn)品。“不出意外，這次將用上高通最新的旗艦級芯片驍龍 888。”
IT之家獲悉，在供應鏈方面，榮耀已經(jīng)與 AMD、英特爾、美光、三星、高通、微軟、MTK 等建立了合作聯(lián)系，在芯片平臺方面不再受到限制。趙明采訪時表示，歐洲、美國、國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)鏈的高端供應商對榮耀的加入非常歡迎，榮耀會把全世界最優(yōu)秀的技術(shù)為我所用，又把榮耀的能力回饋給全球產(chǎn)業(yè)鏈，形成正向循環(huán)。
據(jù)悉，目前榮耀有五大研發(fā)基地，100 多個創(chuàng)新實驗室。華為的三大研發(fā)中心榮耀拿走兩個。分割時榮耀從華為拿走大量技術(shù)、專利和人才，包括轉(zhuǎn)移很多優(yōu)秀專家和核心技術(shù)，涉及拍照、通信、系統(tǒng)設計、算法、AI 等領域。目前榮耀整體 8000 多人的隊伍中超過 4000 人是研發(fā)人員，剝離的研發(fā)資產(chǎn)包含了深圳、北京和西安的團隊。
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