在5nm工藝代工上,三星是唯一能跟臺(tái)積電掰手腕的,然而實(shí)際表現(xiàn)不盡如人意,高通使用三星5nm的驍龍888被人質(zhì)疑翻車。最新消息稱,高通不僅6nm訂單給了臺(tái)積電,明年的5nm芯片轉(zhuǎn)向臺(tái)積電了。
來(lái)自供應(yīng)鏈消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人的消息稱,由于三星代工部門LSI坑隊(duì)友,飽受缺貨痛苦的高通將轉(zhuǎn)單臺(tái)積電,Q3季度6nm工藝的5G芯片就會(huì)大量流片,準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶5G市場(chǎng),小米、OPPO、vivo等客戶都已經(jīng)在試產(chǎn)。
隨后他補(bǔ)充了更多信息,高通的6nm 5G芯片備貨量高達(dá)6000萬(wàn),數(shù)量龐大。
不僅6nm芯片訂單給了臺(tái)積電,高通明年的5G芯片還會(huì)使用臺(tái)積電的5nm,不過(guò)他沒(méi)有給出具體信息,不確定臺(tái)積電5nm代工的是否就是下一代的驍龍8系列旗艦。
總之,算上5nm、6nm芯片的話,高通在臺(tái)積電的產(chǎn)品至少有3款,訂單量不小,而臺(tái)積電的產(chǎn)能也能保障高通5G芯片的供應(yīng),要跟聯(lián)發(fā)科等對(duì)手硬剛了。
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