在5nm工藝代工上，三星是唯一能跟臺積電掰手腕的，然而實際表現(xiàn)不盡如人意，高通使用三星5nm的驍龍888被人質(zhì)疑翻車。最新消息稱，高通不僅6nm訂單給了臺積電，明年的5nm芯片轉(zhuǎn)向臺積電了。
來自供應(yīng)鏈消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人的消息稱，由于三星代工部門LSI坑隊友，飽受缺貨痛苦的高通將轉(zhuǎn)單臺積電，Q3季度6nm工藝的5G芯片就會大量流片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶5G市場，小米、OPPO、vivo等客戶都已經(jīng)在試產(chǎn)。
隨后他補(bǔ)充了更多信息，高通的6nm 5G芯片備貨量高達(dá)6000萬，數(shù)量龐大。
不僅6nm芯片訂單給了臺積電，高通明年的5G芯片還會使用臺積電的5nm，不過他沒有給出具體信息，不確定臺積電5nm代工的是否就是下一代的驍龍8系列旗艦。
總之，算上5nm、6nm芯片的話，高通在臺積電的產(chǎn)品至少有3款，訂單量不小，而臺積電的產(chǎn)能也能保障高通5G芯片的供應(yīng)，要跟聯(lián)發(fā)科等對手硬剛了。
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