前不久,榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時(shí)表示,對(duì)榮耀的信心一直都在,榮耀剛剛從4月底、5月初恢復(fù)了一些供應(yīng),榮耀今年的市場(chǎng)份額就已經(jīng)從3%升至8%了。
同時(shí),他表示,重新拿回市場(chǎng)對(duì)于榮耀根本不是一個(gè)困難和問題,并且從來都沒有擔(dān)心過,當(dāng)榮耀恢復(fù)供應(yīng)的時(shí)候銷售會(huì)出現(xiàn)問題。
日前,據(jù)屏幕供應(yīng)鏈咨詢公司CEO Ross Young爆料,榮耀首款折疊屏手機(jī)將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板,同時(shí),消息稱該機(jī)將與三星Galaxy Z Fold 2一樣采用內(nèi)折方案。
若不出意外,這款折疊屏手機(jī)大概率歸屬于Magic系列,同時(shí)還將搭載高通驍龍8系旗艦處理器。
值得注意的是,前不久有消息稱,榮耀原定于今年6月發(fā)布的首款折疊屏旗艦延期至今年下半年推出,該機(jī)將以“Magic X”命名。
此前趙明已經(jīng)表態(tài),Magic系列會(huì)是他們重新打造的新旗艦,“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如說硬件,我們有比Mate和P更好的硬件基礎(chǔ)能力,Mate和P也是榮耀目前這些開發(fā)人員開發(fā)出來的,不論是在系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、拍照技術(shù),還是通訊技術(shù)以及整個(gè)系統(tǒng)的綜合體驗(yàn)和調(diào)校上,不存在什么我們做不出來的東西”。
值得一提的是,此前,有博主爆料,目前有國(guó)內(nèi)廠商正在測(cè)試高通驍龍888 Pro芯片,新機(jī)有望在今年第三季度上市。
根據(jù)該博主最新消息來看,榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機(jī)的廠商之一,并且榮耀很有可能會(huì)搶到首發(fā),而且據(jù)說打磨得很好。
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