北京時(shí)間10月8日下午消息(蔣均牧)三星披露了提高代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能,并從2025年起量產(chǎn)2nm芯片的詳細(xì)計(jì)劃。
在年度三星代工論壇上,三星代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Choi Si-young表示,該公司將“引領(lǐng)最先進(jìn)的技術(shù),同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大硅(晶圓)的規(guī)模”。
在他的演講中,Choi表示全球芯片市場(chǎng)正在進(jìn)入“一個(gè)不確定的時(shí)代”,目前尚不清楚這個(gè)時(shí)代會(huì)持續(xù)多久:“然而,我們確實(shí)預(yù)計(jì),很少有公司具備在生產(chǎn)規(guī)模這一新邊界競(jìng)爭(zhēng)的能力。”
該芯片制造商計(jì)劃從2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)客戶(hù)的首批3nm芯片設(shè)計(jì)。三星在一份聲明中稱(chēng),與5nm工藝相比,3nm全環(huán)柵(GAA)節(jié)點(diǎn)的性能提高了30%,功耗降低了50%,占用空間減少了35%。
Choi指出,3nm產(chǎn)品將在其正在擴(kuò)建的韓國(guó)平澤工廠和一家計(jì)劃中的美國(guó)工廠(但沒(méi)有透露位置細(xì)節(jié))中生產(chǎn)。
第二代3nm芯片將于2023年量產(chǎn)。
該公司表示,計(jì)劃中的2nm工藝使用GAA、多橋通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MBCFET)技術(shù),目前處于早期開(kāi)發(fā)階段。
三星電子表示,其8nm射頻平臺(tái)將通過(guò)支持毫米波應(yīng)用,擴(kuò)大在5G半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率。
此外,該公司還在推進(jìn)14nm制程,以支持3.3V或閃存型的嵌入式MRAM,以提高寫(xiě)入速度和密度,目標(biāo)應(yīng)用是微控制器單元、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備等。
TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,三星是僅次于臺(tái)積電的全球第二大芯片代工企業(yè),至6月底其市場(chǎng)份額為17.3%。
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