今日凌晨，蘋果召開新品發(fā)布會，正式推出了全新 M1 Pro 芯片。 M1 Pro 也是蘋果推出的第一款為 Mac 設計的專業(yè)芯片。
IT之家了解到，M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工藝，封裝了 337 億個晶體管，配備 10 核 CPU，擁有 8 個高性能核心與 2 個高能效核心，搭配 16 核 GPU。
此外，M1 Pro 芯片支持 32GB 統(tǒng)一內存，可用于多個顯示器和 Thunderbolt（雷靂） I/O 接口。
蘋果表示，與 M1 相比，M1 Pro 芯片的 CPU 性能提高 70%，圖形性能提高至兩倍。
- 藍牙信道探測：室內傳感領域的一場靜悄悄的革命
- 混合云到底是什么？為什么越來越多企業(yè)都在用？
- 物聯(lián)網合規(guī)指南：應對當今監(jiān)管挑戰(zhàn)的策略與實踐
- 醫(yī)療物聯(lián)網如何重塑患者安全
- 為什么要構建能源系統(tǒng)的網絡彈性
- SRv6核心標準RFC9800發(fā)布，互聯(lián)網技術又一次飛躍
- 千家周報|上周熱門資訊 排行榜（06月30日-07月06日）
- 從自動化到自治化：Agentic AI重塑工業(yè)未來
- 國產機器狗速度突破每秒10米，刷新世界記錄；聯(lián)通發(fā)布智慧社區(qū)平臺3.0 助力未來社區(qū)建設——2025年07月07日
- 自動化2025：重塑世界的四大自動化力量
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
