11月8日早間消息,已經(jīng)到了美國(guó)要求相關(guān)半導(dǎo)體廠商提交芯片數(shù)據(jù)的截止日期,財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電幾乎是“踩點(diǎn)”提交。
還有援引臺(tái)積電發(fā)言人高孟華(Nina Kao)的郵件回復(fù),他強(qiáng)調(diào),公司仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。
據(jù)悉,美方要求的內(nèi)容包括庫(kù)存、積壓、周轉(zhuǎn)、交貨時(shí)間、采購(gòu)措施等,自稱目的在于了解為增加芯片產(chǎn)量有關(guān)的一切信息。雖然宣稱自愿,但后續(xù)有官員以可能借助相關(guān)法律迫使關(guān)鍵廠商分享信息。
此前,截至11月4日的不完全統(tǒng)計(jì)顯示,已經(jīng)有13家企業(yè)向美國(guó)商務(wù)部提交了供應(yīng)鏈資料,包括世界第七大晶圓制造廠以色列Tower Semiconductor、中國(guó)臺(tái)灣的封測(cè)巨頭日月光,當(dāng)然還有美國(guó)本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國(guó)康奈爾大學(xué)、美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校等。
這些信息分為公共和機(jī)密兩部分,公共內(nèi)容可以通過(guò)網(wǎng)站查看。就公開的資料看,很多核心信息都被省略了,Tower Semiconductor比較“老實(shí)”,提到了工藝節(jié)點(diǎn)及交貨周期。
消息稱,三星、SK海力士、韓國(guó)DB Hitek以及Intel、通用汽車、英飛凌等也會(huì)分享這些信息,來(lái)幫助解決所謂的半導(dǎo)體供應(yīng)短缺困境。
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