11月8日消息（南山）據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品在市場(chǎng)上供不應(yīng)求，繼上個(gè)月WiFi芯片漲價(jià)20%后，市場(chǎng)傳聞本月手機(jī)芯片也將漲價(jià)。
據(jù)悉，漲價(jià)的主要是4G手機(jī)芯片，原因是5G芯片已成市場(chǎng)主力，4G芯片的投片量較少，但印度等市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，近期聯(lián)發(fā)科不斷接到訂單，導(dǎo)致供不應(yīng)求，因而考慮市場(chǎng)機(jī)制而漲價(jià)。
報(bào)道稱，本輪4G手機(jī)芯片漲幅幅度為15%，同時(shí)，5G手機(jī)芯片也漲價(jià)5%，反映了臺(tái)積電晶圓代工漲價(jià)對(duì)芯片廠商的成本壓力。
聯(lián)發(fā)科今年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3648億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)61.5%，已超過(guò)2020年全年?duì)I收。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4800億新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史新高。
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