12月1日消息（顏翊）綜合臺灣媒體報道，在聯(lián)發(fā)科昨日舉辦的某活動上，董事長蔡明介接受采訪時表示，聯(lián)發(fā)科低功耗芯片技術絕對領先對手，且未來10年都會領先。
針對明年的旗艦芯片，他表示，聯(lián)發(fā)科不會進入第三代半導體，因為第三代半導體會導致高功耗，而低功耗一直以來都是聯(lián)發(fā)科的強項，也可以減少很多碳排放。蔡明介稱，凈零碳排放會是全球重要議題，朝此方向發(fā)展對全球也會是一個貢獻。
5G龐大商機促使芯片設計大廠競爭白熱化，聯(lián)發(fā)科日前宣布推出天璣9000，為首顆采用臺積電4nm制程的5G旗艦手機芯片，搭載的終端產(chǎn)品預計明年第1季底問世。
外界認為，聯(lián)發(fā)科新型芯片意圖與高通S888一較高下。
- 如何在企業(yè)網(wǎng)絡中有效應用人工智能？
- 中國電信聘任劉桂清為總裁兼首席運營官，黃智勇為執(zhí)行副總裁
- 智能自動化賦能：機器人引領垃圾分類新變革
- 博通發(fā)布單通道200G能力的第三代CPO方案
- 中國鐵塔啟動2025年辦公終端產(chǎn)品集采 總規(guī)模7490萬元
- 下一個重大飛躍：物理人工智能如何改變世界
- 騰訊在現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模部署自研CPO交換機
- 托管服務提供商如何為現(xiàn)代企業(yè)提供可擴展的IT支持
- 聞庫：以標準化賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 發(fā)揮城市算網(wǎng)“引擎”效應
- 商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：如何無縫集成運營策略
免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
