據(jù) 36 氪,OPPO 此前內部宣布的“造芯”舉動已獲重要進展,其首款自研芯片將定位于獨立 NPU(神經網(wǎng)絡處理器),基于臺積電 6 納米工藝,發(fā)布時間可能定在下周。
據(jù)稱,OPPO 芯片團隊目前已有超過 2000 人,大部分研發(fā)人員來自高通和英特爾,且已于今年 6 月完成流片。
“6 月就完成流片了,但一直沒公布。”一位 OPPO 內部人士透露,他表示,這顆自研芯片是基于 6nm 先進制程 EUV 工藝制造,并由臺積電代工。
近年來,國內各大廠商紛紛發(fā)力半導體行業(yè),除去廣為人知的華為海思,小米此前也拿出了自家的澎湃 S1,vivo 則推出了 V1 這顆 ISP 芯片。
2020 年 2 月,OPPO 內部發(fā)布了一篇《對打造核心技術的一些思考》,并提出三大計劃,涉及軟件開發(fā)、云,以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。
據(jù)悉,這一命名的由來是因為馬里亞納為世界上最深的海溝,OPPO 認為做“頂級芯片”是一件極難的事。
此外,從企查查等平臺發(fā)現(xiàn),OPPO 今年還注冊大量 MARISILICON(馬里亞納硅)的商標,包含 B、X、O、C、Z、M、E 等多個名稱。
IT之家曾報道,之前數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,OPPO 將推出一款折疊屏手機,定名 OPPO Find N,相比 7 年前的 N 系列更像旗艦,而這款手機隸屬于 OPPO Find N 系列,并且該機型將配備 IMX766 大底主攝,主打拍攝。
有消息稱,OPPO Find N 將會帶來多種新技術,除了創(chuàng)新的形態(tài)外,還有自研芯片、新影像技術等等。
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