據(jù)一些外媒報道，蘋果公司正致力于將更多的芯片開發(fā)工作改為自研，以取代目前從其他供應商處采購。
蘋果公司正在南加州的一個辦事地點招聘幾十名工程師，以開發(fā)可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司采購的部件。該辦事處位于加利福尼亞州爾灣市，靠近洛杉磯，是很多主要芯片制造商的所在地。
根據(jù)招聘信息，蘋果公司正在尋找在調(diào)制解調(diào)器芯片和無線半導體方面具有專業(yè)知識的員工，他們將從事無線電、射頻集成半導體以及用于連接藍牙和WiFi的半導體研究。
“蘋果不斷壯大的無線芯片開發(fā)團隊正在開發(fā)下一代無線芯片！” 一份工作清單說。另一位員工表示，員工將“成為無線 SoC 設計團隊的核心，對將 Apple 最先進的無線連接解決方案應用到數(shù)億種產(chǎn)品中具有重要影響。”
蘋果在2020年與博通簽署了一份為期三年半的協(xié)議，這意味著它將在2023年到期。 根據(jù)協(xié)議條款，博通為蘋果提供了“一系列指定的高性能無線組件和模塊。”
合同到期后，蘋果將不再需要使用博通組件，而是可以依靠自己的組件。
蘋果一直在努力將更多的芯片生產(chǎn)引入內(nèi)部，以減少對第三方供應商的依賴。例如，蘋果在 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)上“進展相當順利“，當該芯片的工作完成后，該公司將能夠停止從高通采購5G芯片。
目前有傳言稱，蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片將準備用于2023款iPhone 機型，因此蘋果將繼續(xù)在 iPhone 14系列中使用高通芯片。
蘋果的長期供應商臺積電將為2023年的iPhone制造蘋果設計的5G調(diào)制解調(diào)器，高通已經(jīng)承認，它預計將只為2023年的iPhone提供20%的調(diào)制解調(diào)器，蘋果在很大程度上將轉(zhuǎn)向自己的5G芯片。
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