聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年?duì)I收達(dá)170億美元 兩年翻一倍

12月21日消息（南山）據(jù)臺媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行昨日公開表示，預(yù)計(jì)今年?duì)I收可望達(dá)到170億美元，相比2019年的80億美元實(shí)現(xiàn)翻倍增長。

在營業(yè)利潤方面，更是相比2019年漲了五倍，達(dá)到38億美元。

產(chǎn)品線方面，在5G芯片強(qiáng)勁增長下，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)今年增速可望達(dá)到113%，表現(xiàn)最為出色。此外物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等芯片也將保持43%的高速增長。整體來看，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收增速將超過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)的25%。

手機(jī)芯片方面，2018年時聯(lián)發(fā)科市場份額僅二成多，到今年已經(jīng)提升至四成，超過高通位居全球第一。不過，只看5G芯片，高通依然把持龍頭地位。

蔡力行強(qiáng)調(diào)，未來五年都將保持15%以上業(yè)績增長，營收很快可以突破200億美元大關(guān)。聯(lián)發(fā)科在2020年?duì)I收首次突破100億美元。

此外，據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州透露，聯(lián)發(fā)科首款支持5G毫米波的芯片已經(jīng)通過美國運(yùn)營商兼容測試，預(yù)計(jì)相關(guān)終端產(chǎn)品在明年第二季度上市。

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