12月31日消息(南山)近日,華為成立精密制造有限公司,注冊資本6億元人民幣,經(jīng)營范圍包含:光通信設備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導體分立器件制造等。
據(jù)第一財經(jīng)報道,華為內部人士稱,新公司并非生產芯片,主要業(yè)務是華為無線、數(shù)字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造,包括組裝與封測。
不過,臺灣業(yè)界并不相信,認為華為打算建造晶圓廠。據(jù)臺媒報道,在SEMICONTaiwan 2021展會上,臺灣業(yè)界討論稱,“華為要蓋晶圓廠,跨足晶圓制造”成為業(yè)界人士私下熱議的話題。
其中有不具名的業(yè)界人士透露,“近期華為找我們幫忙去大陸蓋晶圓廠。”
臺灣業(yè)界估計,華為投資建晶圓廠初期金額約100億美元。華為期望通過臺灣產業(yè)界協(xié)助臺積電蓋晶圓廠的經(jīng)驗,縮短自建晶圓廠的學習曲線,快速推進量產。
消息顯示,華為將聯(lián)手中芯國際子公司中芯南方共建。華為有海思的尖端芯片設計技術,以及龐大的產品制造需求,以及中芯豐富的代工經(jīng)驗,并得到官方的大力支持。
有臺媒評論,華為芯片設計技術超群,海思之前就能夠設計5nm高端芯片。一旦華為跨足晶圓制造,加上中芯出手相助,“會是比中芯更可怕的對手”。
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