3月21日消息（南山）中國大陸第二大晶圓代工廠華虹半導體今日在港交所發(fā)布公告稱，公司董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于本公司符合科創(chuàng)板的有關上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準及取得必要的監(jiān)管批準。
根據(jù)公告，華虹半導體發(fā)行規(guī)模不得超過公司經根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進行。募集資金目前擬定用作主營業(yè)務的業(yè)務發(fā)展以及一般營運資金。
據(jù)之前數(shù)據(jù)，華虹半導體2021年第四季度營收創(chuàng)新高，達5.283億美元，同比增長88.6%，凈利潤8413萬美元，同比增長92.9%。截至去年年底，華虹半導體8英寸月產能達17.8萬片，12英寸6萬片。2022年，公司12英寸產能有望加速放量，擴大至9.45萬片，同比增長57.5%。
此前，中芯國際已經登錄科創(chuàng)板。
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