韓國計劃到2030年實現(xiàn)芯片材料/設備本土采購比例達到50%

北京時間7月22日消息（艾斯）據(jù)路透社報道，韓國政府表示，計劃到2030年將在韓國本土采購半導體制造材料、組件和設備的比例將從目前的30%提高到50%。

該計劃是尹錫烈政府產業(yè)強化戰(zhàn)略的一部分。韓國正在尋求加強供應鏈穩(wěn)定性和資源，以期成為芯片領域的超級大國。

韓國工業(yè)部在與其他部門的聯(lián)合聲明中表示，該國的芯片行業(yè)估算，約20%的設備和50%的材料來自于本土供應商。

“盡管在自力更生方面取得了一些成就，但高科技和關鍵技術仍然高度依賴外部各方。”韓國政府稱，美中貿易沖突和俄烏戰(zhàn)爭正持續(xù)破壞供應鏈的穩(wěn)定性。

韓國工業(yè)部表示，據(jù)此，韓國政府和私營部門將投資3000億韓元（2.3億美元）用于小企業(yè)創(chuàng)新和芯片設計公司的并購。這項投資將于明年開始。

根據(jù)該計劃，韓國還將在2024-2030年期間投入9500億韓元用于開發(fā)電力和汽車芯片的可行性研究，到2029年將投入1.25萬億韓元用于開發(fā)人工智能芯片。

此外，韓國政府將在平澤、龍仁等芯片生產基地，考慮為電力和供水等基本基礎設施提供資金。此外，韓國政府還將考慮擴大對大型企業(yè)的基礎設施投資的稅收優(yōu)惠。

韓國工業(yè)部補充稱，私營部門和政府將共同努力，在10年內培訓至少15萬人，以增強半導體行業(yè)勞動力。

半導體已連續(xù)9年占據(jù)韓國出口產品首位。2021年，半導體產品占韓國所有出口產品的19.9%。

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