10月19日消息(南山)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)疲軟,使得業(yè)績幾乎是一枝獨(dú)秀的晶圓代工龍頭臺(tái)積電終于低頭。近日,臺(tái)積電宣布將減少今年資本開支,從400億美元往上,下調(diào)至360億美元。
據(jù)悉,下調(diào)的超過40億美元資本開支,主要是延遲量產(chǎn)7nm工藝。臺(tái)積電7nm工藝在業(yè)界處于絕對(duì)龍頭,同時(shí)也是營收增長的主要?jiǎng)恿Α?jù)悉,今年第三季度,臺(tái)積電7nm及以上工藝占營收比重54%,其中7nm工藝占26%,5nm工藝占28%。
不過,最新一代3nm工藝,臺(tái)積電依然維持原先規(guī)劃。蘋果、英特爾、高通等芯片巨頭將在明年導(dǎo)入3nm,這一晶圓代工市場(chǎng)只有臺(tái)積電和三星兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)者。
臺(tái)積電3nm N3工藝將在今年底試產(chǎn),明年量產(chǎn);根據(jù)臺(tái)積電預(yù)期,N3工藝量產(chǎn)第一年的營收貢獻(xiàn),高于5nm工藝第一年的營收貢獻(xiàn),預(yù)期3nm工藝可占到臺(tái)積電營收的4%~6%。
3nm加強(qiáng)版N3E工藝,預(yù)計(jì)將在明年下半年量產(chǎn)。
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