11月15日消息（南山）根據(jù)臺灣半導體產業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，今年第三季度，臺灣省芯片產值達到1.2435萬億新臺幣，刷新季度歷史記錄，主要是晶圓代工和先進封裝產值帶動。
更準確的說，主要是臺積電同比大增40%的卓越業(yè)績帶動。臺灣第三季度芯片產業(yè)陷入了“寒冬”：多家晶圓代工廠產能利用率下降，十大芯片設計公司第三季度營收環(huán)比下降13%。
不僅如此，對于第四季度，也很難看到好轉，芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科預計第四季度營收繼續(xù)環(huán)比下降16%~24%。市場對于明年能否恢復，仍然存保守態(tài)度，原因是全球經濟大環(huán)境的惡化。
臺灣半導體產業(yè)協(xié)會預計，到第四季度，臺灣芯片產值將撐不住了，環(huán)比下降13.1%，為1.0805萬億新臺幣，全年增長率同比下調自15.6%，低于原先預計的19.7%，但仍然是非常出色的成績。
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