12月27日消息（顏翊）報道稱，臺積電將于12月29日開始批量生產(chǎn)下一代3nm芯片工藝，這與今年早些時候的報道一致，當時報道稱3nm芯片的批量生產(chǎn)將在2022年晚些時候開始。
報道稱臺積電計劃于12月29日在中國臺灣南部科學園區(qū)的Fab 18舉行儀式，標志著采用3nm工藝技術的芯片開始商業(yè)化生產(chǎn)。據(jù)半導體設備公司的消息人士透露，這家代工廠還將詳細制定計劃，擴大工廠的3nm芯片產(chǎn)量。
蘋果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 Bionic芯片中使用了臺積電的4nm工藝，但最早可能在明年年初升至3nm。
8月份的一份報告稱，即將推出的M2 Pro芯片將是首款基于3nm工藝的芯片。M2 Pro芯片預計將于明年初首次在升級版的14英寸和16英寸MacBook Pro中亮相，屆時可能還有升級版的Mac Studio和Mac mini機型。
根據(jù)另一份報告，到2023年晚些時候，第三代蘋果硅、 M3芯片和用于 iPhone 15的A17 Bionic將搭載基于臺積電的增強型3nm工藝。
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