楊元慶:高科技行業(yè)面臨再一次整合 聯(lián)想具備優(yōu)勢可以抓住這一機遇

4月7日,聯(lián)想集團2023/24財年誓師大會啟幕,董事長兼CEO楊元慶稱,高科技行業(yè)再一次整合的時機已經到來,聯(lián)想具備天時地利人和的優(yōu)勢抓住這一機遇。

他認為,高科技行業(yè)從最早的IBM軟硬件一體、疊加應用的整合模式,到以操作系統(tǒng)和芯片為主導的分化模式,目前已經過于復雜和分散。用戶無法獲得跨設備、跨生態(tài)的無縫體驗,而企業(yè)級客戶也很難選擇最適合自己的基礎架構和方案。再一次整合的時機,也許已經到來。

楊元慶稱,“我們處在硬件軟件的樞紐位置和面向客戶的前沿位置,也有垂直整合的成功經驗和能力。通過垂直能力的延展,我們能夠實現(xiàn)從整機到主板,再到關鍵零部件的“向下整合”。

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2023-04-07
楊元慶:高科技行業(yè)面臨再一次整合 聯(lián)想具備優(yōu)勢可以抓住這一機遇
4月7日,聯(lián)想集團2023/24財年誓師大會啟幕,董事長兼CEO楊元慶稱,高科技行業(yè)再一次整合的時機已經到來,聯(lián)想具備天時地利人和的優(yōu)勢抓住這一機遇。

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