北京時間7月27日下午消息（蔣均牧）愛立信（Ericsson）與英特爾（Intel）達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)專為該供應(yīng)商的5G產(chǎn)品設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)（SoC），兩家公司聲稱此舉將為未來的基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)造高度差異化的產(chǎn)品。
根據(jù)合作伙伴關(guān)系，英特爾將為愛立信生產(chǎn)基于其即將推出的18A工藝節(jié)點(diǎn)的5G芯片組，18A預(yù)計(jì)將于2024年底至2025年初之間推出。
該芯片制造商最近還與安謀（Arm）達(dá)成協(xié)議，將使用該技術(shù)設(shè)計(jì)一款移動片上系統(tǒng)。
英特爾表示，18A將是其最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)之一，也是其“四年五節(jié)點(diǎn)”戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略旨在重新奪回芯片市場的領(lǐng)先地位。
愛立信執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)負(fù)責(zé)人弗雷德里克·杰德林（Fredrik Jejdling）表示，此次合作是兩家公司“長期的密切合作歷史”的擴(kuò)展，該項(xiàng)交易將有助于其建立更具彈性和可持續(xù)的供應(yīng)鏈的長期戰(zhàn)略。
英特爾高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理薩欽·卡蒂（Sachin Katti）補(bǔ)充說，該項(xiàng)交易“增強(qiáng)了客戶對我們的工藝和制造技術(shù)日益增長的信心”。
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