愛立信與英特爾達成合作：將基于18A定制5G芯片組

北京時間7月27日下午消息（蔣均牧）愛立信（Ericsson）與英特爾（Intel）達成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)專為該供應商的5G產品設計的片上系統(tǒng)（SoC），兩家公司聲稱此舉將為未來的基礎設施創(chuàng)造高度差異化的產品。

根據(jù)合作伙伴關系，英特爾將為愛立信生產基于其即將推出的18A工藝節(jié)點的5G芯片組，18A預計將于2024年底至2025年初之間推出。

該芯片制造商最近還與安謀（Arm）達成協(xié)議，將使用該技術設計一款移動片上系統(tǒng)。

英特爾表示，18A將是其最先進的節(jié)點之一，也是其“四年五節(jié)點”戰(zhàn)略的一部分，該戰(zhàn)略旨在重新奪回芯片市場的領先地位。

愛立信執(zhí)行副總裁兼網絡負責人弗雷德里克·杰德林（Fredrik Jejdling）表示，此次合作是兩家公司“長期的密切合作歷史”的擴展，該項交易將有助于其建立更具彈性和可持續(xù)的供應鏈的長期戰(zhàn)略。

英特爾高級副總裁兼網絡和邊緣業(yè)務總經理薩欽·卡蒂（Sachin Katti）補充說，該項交易“增強了客戶對我們的工藝和制造技術日益增長的信心”。

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