（悻眓/文）據(jù)彭博社報道，蘋果正在測試M3芯片的不同變體，首批搭載新的Apple Silicon芯片的Mac可能最早于十月推出。高端筆記本電腦芯片M3 Max據(jù)稱將比僅在一月份推出的M2 Max多出四個高性能CPU核心和至少兩個額外的圖形核心。
據(jù)報道，公司正在測試新款iMac、13英寸MacBook Pro、13英寸和15英寸的MacBook Air以及Mac mini，這些設(shè)備都將搭載M3芯片，并有望在接下來的12個月內(nèi)推出。更新后的搭載M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro型號可能要等到2024年才會推出。
在經(jīng)歷了疫情大流行時期的繁榮之后，考慮到其桌面和筆記本電腦產(chǎn)品線在恢復銷售勢頭方面遇到了困難，該公司可能會采取積極的Mac發(fā)布計劃。盡管在6月份推出了一款15英寸的MacBook Air，并在一月份推出了新型號的MacBook Pro和Mac mini，但我們可能會在今年秋天看到更多新的Mac產(chǎn)品。 （在上周的財報電話中，該公司暗示新的Mac將在財政第四季度結(jié)束后推出，即截至九月底。）彭博社報道稱，蘋果確實計劃在十月份推出新產(chǎn)品。
據(jù)報道，基本款的M3芯片將與M2相同的配置：8個處理器核心和高達10個圖形核心。然而，M3 Pro將從12個CPU核心和18個圖形核心開始，測試日志表明M3 Max將包括16個CPU核心和40個圖形核心。當然，蘋果很可能在核心數(shù)選項方面進行了多種變體的測試，我們還不知道哪些版本將供消費者選擇。
長期以來，M3芯片一直有傳言稱將采用TSMC即將推出的3納米工藝，以期望在與M2所采用的5納米工藝相比獲得性能和效率的提升。人們也普遍預期，蘋果將在即將推出的iPhone 15系列中使用3納米工藝的A17芯片。
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