英特爾王銳：多通路延續(xù)“摩爾定律”，對AI時代充滿信心

9月26日消息 芯經濟，是2023英特爾on技術創(chuàng)新大會上的一個新名詞。

為什么將“芯”提到一個經濟的高度？英特爾公司CEO帕特·基辛格給出的解釋是，芯片的行業(yè)規(guī)模為5740億美元，撬動了8萬億美元的技術經濟規(guī)模，更進一步推動了38.1萬億美元的數(shù)字經濟規(guī)模。隨著行業(yè)進入到AI開創(chuàng)的新時代，也將不斷促進“芯經濟”的崛起。

作為英特爾戰(zhàn)略之重，英特爾中國區(qū)將如何去踐行“芯經濟”呢？在大會期間，英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳接受了包括C114等在內的媒體采訪。王銳指出，數(shù)字經濟的底層核心驅動力就是半導體技術，芯片已經變成未來經濟的基本需求。在AI行業(yè)需求驅動下，延續(xù)“摩爾定律”的道路其實不止一條。英特爾對于已經到來的AI時代充滿信心。“英特爾最大的底氣，是把進度重新抓回了自己手中。”

“芯經濟”時代：摩爾定律依然有效

世界對計算的需求呈指數(shù)級增長，而且這種需求與芯片的面積、成本和功耗成反比。簡而言之，這就是摩爾定律：更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟增長的關鍵組成。

在AI時代，王銳認為“摩爾定律”依然有效。“AI時代的底層技術由半導體支撐。在AI行業(yè)需求驅動下，打通摩爾定律的道路其實不止一條。當我們在推進摩爾定律時‘撞了墻’，就要去找新路徑進行創(chuàng)新。”

新的路徑是什么？在大會期間已經得到了答案。除了“四年五個制程節(jié)點”的制程工藝革新之外，推進“摩爾定律”的另一路徑是使用新材料和新封裝技術。在新材料方面，玻璃基板（glass substrates）是英特爾最新的技術突破；在封裝技術方面，英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）的測試芯片封裝。

AI時代，英特爾對未來充滿信心

王銳表示，英特爾對于AI時代充滿信心。從前沿研究、到晶體管持續(xù)創(chuàng)新，再到軟件架構的構建，英特爾一直處在變革的路上，以持續(xù)創(chuàng)新貫通從客戶端、邊緣、網絡、云數(shù)據(jù)中心的全場景方案。

“圍繞芯經濟推動的五大超級技術力量——計算、連接、基礎設施、人工智能、傳感和感知，英特爾將持續(xù)環(huán)環(huán)相扣，構筑AI算力的堅實底座。”王銳強調說。

在客戶端層面，英特爾正在重點打造AI PC。AI將通過云與PC的緊密協(xié)作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創(chuàng)造力。而開啟AI PC新時代的鑰匙，則是來自于英特爾的硬核創(chuàng)“芯”，也就是即將推出的產品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器。

在數(shù)據(jù)中心層面，擁有288核心的第五代英特爾 至強 處理器將于12月14日發(fā)布，新平臺引入了全新的能效核（E-core）架構，與其已有的性能核（P-core）架構并存，將為客戶提供便捷性和靈活性，以及兼容的硬件架構和共享的軟件堆棧，以滿足諸如人工智能等關鍵工作負載的多元化需求。

要充分釋放AI的算力，生態(tài)可謂是重中之重。英特爾也在著力打造更加更加開放、擴展和多元的軟件生態(tài)，無論是以oneAPI為基礎的開發(fā)者云平臺，還是英特爾發(fā)行版OpenVINO工具套件2023.1版發(fā)布等，為云端開發(fā)與客戶端和邊緣端的開發(fā)提供更輕松的途徑，助力生成式AI加快部署。

對于英特爾面臨的挑戰(zhàn)，王銳博士直言，英特爾最大的競爭對手其實是自己。任何一家大公司在前行時總會遭遇不同的挑戰(zhàn)，但在認識到困境后，如何調整策略如何改變讓“引擎”重新轉動起來是一個艱難的歷程。“Pat（英特爾CEO帕特·基辛格）回來之后，我們的里程碑說到做到，給我最大的底氣，是英特爾把進度重新抓回了自己手中。外部的環(huán)境千變萬化，我們有這么多的長處，只要把自己的執(zhí)行力落實了，一定有機會。在中國，機會永遠不是問題，問題是我們如何做才能不讓機會從身邊溜走。”

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