2月20日消息（顏翊）據(jù)半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布消息，自美國《芯片法案》出臺以來，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已經在美國各地宣布了數(shù)十個新項目，投資總額超過2,200億美元。這些已宣布的項目將在半導體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造了40,000多個工作崗位，并在整個美國經濟中支持數(shù)十萬個額外的工作崗位。
日前，美國拜登政府宣布根據(jù)“芯片法案”向半導體公司格芯（GlobalFoundries）提供15億美元資金，以支持其擴大芯片生產。
對此，SIA 總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer聲明稱，這一重大半導體制造激勵措施將有助于促進美國芯片生產，加強美國的經濟和國家安全。“我們祝賀GlobalFoundries雄心勃勃地投資于這些項目，并向商務部正在進行的工作致敬，以開始實施關鍵的CHIPS法案激勵措施。CHIPS法案正在發(fā)揮作用，SIA隨時準備繼續(xù)與政府領導人合作，確保該法案具有里程碑意義的制造和研究條款在未來許多年內為美國芯片生產、創(chuàng)新和供應鏈彈性帶來最大利益。”
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
