三星將獲64億美元美國芯片補貼

北京時間4月16日下午消息（蔣均牧）美國商務部公布了授予三星至多64億美元補貼的計劃，以擴大其半導體制造能力，作為減少對外國制造芯片依賴的持續(xù)努力的一部分。

除了《芯片與科學法案》的直接資助外，美國總統喬·拜登（Joe Biden）表示，三星預計未來幾年將在其位于得克薩斯州的設施上投資超過400億美元。

他指出，三星將受益于至多4000萬美元的《芯片與科學法案》資助，用于培訓和發(fā)展當地勞動力。該項目將在未來五年內創(chuàng)造1.7萬個建筑崗位和超過4500個制造業(yè)崗位。

計劃中的得克薩斯州半導體生態(tài)系統將包括兩座邏輯芯片制造廠、一個研發(fā)中心、一座先進封裝廠和一座現有設施的擴建。

新工廠生產的芯片將用于通信、汽車和國防工業(yè)，以及高性能計算和人工智能。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，三星將在美國生產的芯片“是我們從AI到高性能計算和5G通信的最先進技術的重要組成部分”。

三星獲得的資助是《芯片與科學法案》的第三大資助，僅次于臺積電的66億美元和英特爾的85億美元。

生成海報

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