5月8日消息(顏翊)美國半導體行業(yè)協會(SIA)最新數據顯示,2024年第一季度全球半導體銷售總額為1,377億美元,同比增長15.2%,環(huán)比下降5.7%。2024年3月份的銷售額則同比下降了0.6%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffe表示:第一季度全球半導體銷售額明顯高于去年第一季度的總銷售額,但月度和季度銷售額有所下滑,反映了正常的季節(jié)性趨勢。預計今年剩余時間內市場將繼續(xù)增長,2024 年的年增長率預計將達到兩位數。
從地區(qū)來看,3月份中國(27.4%)、美洲(26.3%)和亞太/所有其他地區(qū)(11.1%)的年同比銷量均有所增長,但歐洲(-6.8%)和日本(-9.3%)的銷量有所下降。中國的月度銷量持平,但美洲(-0.1%)、歐洲(-0.9%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(-1.2%)和日本(-2.0%)的月度銷量有所下降。
免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。