華為Pura 70 Pro拆解：國產零部件比例高于Mate 60 凸顯中企芯片進步

北京時間5月10日下午消息（蔣均牧）華為新旗艦機型Pura 70 Pro采用的本土零部件比例高于Mate 60，配備了國內供應商生產的經改進的麒麟芯片組和閃存，路透社透露。

iFixit和TechSearch International為路透社進行的一項調查發(fā)現(xiàn)，閃存可能是由華為子公司海思封裝的，其他零部件由中國公司制造。

研究人員表示，新設備包含來自韓國SK海力士的存儲芯片，但NAND芯片可能由海思提供。

盡管華為和其他中企遭遇的貿易制裁不斷擴大，以限制他們獲得先進技術，但中國零部件的比例不斷上升，能力也在不斷進步——美國的打擊鼓舞了中國，后者決心縮小與非中企的技術差距，以實現(xiàn)自給自足。

在針對華為的最新舉措中，美國商務部撤銷了英特爾和高通持有的向該公司提供智能手機和筆記本電腦芯片的出口許可證。

據《環(huán)球時報》報道，中國商務部發(fā)言人譴責了這一新的限制，稱其為濫用出口管制和“典型的經濟脅迫做法”，不僅違背世貿組織規(guī)則，也嚴重損害美企利益。

華為在4月份再啟先鋒計劃，開售Pura 70系列。

華為在2023年8月推出的Mate 60 Pro搭載了一款中國制造的處理器，這在美國引起了警覺，美國政府正試圖對支持華為的本土供應商實施新的限制。

生成海報

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