5月30日消息(水易)近日,市場研究機構YOLE Group在最新的市場報告中指出,2024年在數(shù)通細分領域,AI驅動的光模塊市場將出現(xiàn)同比45%的增長。
2023年初,由于數(shù)據(jù)中心需求減少和資本開支放緩,光模塊市場前景黯淡。不過,從2023年3月開始,在谷歌、亞馬遜和英偉達等超大規(guī)模客戶的推動下,800G光模塊的需求激增,推動訂單和出貨量大幅增長。
2023年晚些時候,微軟和Meta也增加了對400G光模塊的需求,反映出人工智能驅動的市場正在不斷擴大。供應商通過提高產(chǎn)能和確保供應鏈,從而為800G和400G收入的大幅增長做好準備。
光模塊市場的整體收入從2022年的110億美元略降至2023年的109億美元,但預計到2029年將達到224億美元,這是由于云計算廠商和電信運營商對400G以上高速率光模塊的高需求。預計2024年的收入增長率將達到27%。
對400G和800G數(shù)通光模塊的需求,尤其是來自英偉達、谷歌和亞馬遜的需求,對收入產(chǎn)生了重大影響。Coherent公司和旭創(chuàng)科技分別在多模和單模應用領域處于領先地位。業(yè)界正在將800G鏈路的單通道速率從100Gb/s提高到200Gb/s,以降低功耗和成本。EML和CW-DFB器件已為200G/lane應用做好準備,而200G/lambda VCSEL預計將于2026年投入量產(chǎn)。
集成光子技術提供了低成本、可擴展的光學解決方案,尤其是在通信領域。隨著光鏈路向更高速、更短距離發(fā)展,硅光子技術(SiPh)脫穎而出。利用CMOS技術,SiPh具有高性能、低成本、高良率和批量生產(chǎn)的優(yōu)勢。SiPh可承載各種光子元件,但與InP和GaAs等III-V材料相比,在激光源方面受到限制。
CPO的過渡方案是線性驅動可插拔光學器件(LPO),它沒有DSP或CDR,可降低功耗和時延。這對于ML和HPC中的交換機到交換機、交換機到服務器以及GPU到GPU連接等應用至關重要。
LPO將可用于多模(VCSEL)和單模應用(EML、SiPh),但與線性調(diào)制器(如TFLN、BTO和與SiPh結合的Organics)配合使用效果最佳。LPO的技術生態(tài)系統(tǒng)已準備就緒,100G SerDes已集成到最新的網(wǎng)絡交換芯片中。OFC 2024會議重點討論了適用于1.6T(8x200G)應用的線性接收光學器件(LRO),該器件可提高性能和魯棒性。
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