8月19日消息（南山）據(jù)臺灣省內(nèi)媒體報道，臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科今年上半年的員工分紅預計在8月底發(fā)放。資料顯示，聯(lián)發(fā)科一年有2次員工分紅。
據(jù)估算，本次員工分紅金額約130億新臺幣，同比增長了七成，共有1.2萬名員工分享，平均每人可以獲得105萬新臺幣。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科從不評價外界的估算數(shù)字。此外，具體到每位員工，分紅金額也有差異，受到包括部門、職位、績效等因素影響。
聯(lián)發(fā)科員工分紅與業(yè)績息息相關。此前最高是2022年上半年，估算員工分紅了150億新臺幣。相比之下，2023年下半年的員工分紅，在今年2月份發(fā)放，預計為98億新臺幣。
聯(lián)發(fā)科的年度報告顯示，其員工總數(shù)約2萬人，平均年度薪資為375萬新臺幣。
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