北京時間8月19日晚間消息(蔣均牧)德州儀器(TI)表示,將從美國商務部獲得最多16億美元的資金用于建設三座半導體工廠,作為促進國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措的一部分。
來自《芯片與科學法案(CHIPS and Science Act)》的擬議直接資金將用于幫助建造德州儀器在德克薩斯州和猶他州的300mm晶圓廠。
德州儀器計劃在2030年前的幾年里在這些項目上投資超過180億美元。這家芯片制造商指出,建設將創(chuàng)造2000個公司職位,以及數(shù)千個建筑、供應商和支持行業(yè)的間接就業(yè)機會。
此外,該芯片制造商表示預計將從美國財政部獲得約60億至80億美元的投資收拾抵免,以及額外的1000萬美元勞動力發(fā)展資金。
德州儀器首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭(Haviv Ilan)表示:“基于到2030年將我們的內(nèi)部制造能力提升95%以上的計劃,我們正在構(gòu)建可靠的300mm規(guī)模產(chǎn)能,為客戶提供未來幾年所需的模擬和嵌入式處理芯片。”
美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,預計德州儀器將成為喬·拜登(Joe Biden)政府“振興美國半導體制造和發(fā)展的工作”的重要組成部分。
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