12月24日消息（水易）近日，深圳市兆馳股份有限公司（以下簡稱“兆馳股份”）發(fā)布公告稱，將對外投資建設光通信高速模塊以及光器件項目（一期）和光通信半導體激光芯片項目（一期）。
光通信高速模塊以及光器件項目（一期）方面，兆馳股份指出，自2023年起，公司通過收購廣東兆馳瑞谷通信有限公司及光模塊團隊，實現了光通信器件與模塊的垂直一體化。
為進一步深化公司在光通信領域的戰(zhàn)略布局，公司將進一步擴大光通信模塊器件的生產規(guī)模，并加速技術升級，由100G以下的接入網模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發(fā)展，以滿足AIGC高速發(fā)展帶來的對光模塊的增量需求，并實現技術的迭代升級。
同時，兆馳股份計劃從電信市場起步，逐步拓展至云計算、大數據等數據通信市場，以及工業(yè)自動化、自動駕駛等新興領域，旨在加速成為光通信模塊器件產業(yè)的領軍企業(yè)。
根據公司發(fā)展戰(zhàn)略，本項目擬建設光通信高速模塊及光器件制造生產線。項目覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，產品覆蓋數通和電信領域。
一期建設周期為3年，一期建設完成后，公司將具備年產5000萬顆高速率光模塊的能力。本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元，資金來源為自有資金或自籌資金。
光通信半導體激光芯片項目（一期）方面，兆馳股份表示，投資該項目是基于LED與半導體激光（LD）芯片產業(yè)技術的相似性，以及對光通信領域廣闊前景的發(fā)展信心，并結合現有產業(yè)布局，為進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領域產業(yè)鏈的發(fā)展，實現多產業(yè)橫向融合與多賽道協(xié)同發(fā)展。
本項目擬建設光通信半導體激光芯片產品生產基地，主要生產砷化鎵、磷化銦化合物半導體產品等，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。
一期建設周期3年，項目一期建設擬投資金額不超過5億元，資金來源為自有資金或自籌資金。
據了解，兆馳股份自2017年設立以來，依托智能制造、技術創(chuàng)新的企業(yè)文化精神，兆馳半導體已經逐步確立在LED行業(yè)的龍頭地位，并實現LED全色系覆蓋及產品高端化布局，遵循全光譜的技術可覆蓋性，兆馳股份向光通信領域延伸，已初步建立起涵蓋終端光通訊器件、模塊及核心原材料芯片的垂直產業(yè)鏈。
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