1月16日消息(岳明)AI時代已經(jīng)來臨。大模型等新興AI應用的海量算力需求驅動,一座座智算中心拔地而起,規(guī)模龐大的萬卡集群逐漸投入商用。如何更好地實現(xiàn)智算中心互聯(lián),服務AI應用創(chuàng)新發(fā)展,產(chǎn)業(yè)界做了大量研究工作。
1月16日,作為“2025中國光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”的開篇之作,“智算中心互聯(lián):算網(wǎng)協(xié)同,構筑智算互聯(lián)新底座”線上研討會順利召開,邀約產(chǎn)業(yè)鏈專家代表,圍繞智算中心間跨地域、跨層級、跨主體、高可靠的算力協(xié)同與調(diào)度,以及智算中心互聯(lián)關鍵技術等話題展開了深入探討。
東莞立訊技術有限公司產(chǎn)品經(jīng)理周小丹應邀作了題為《低功耗AI光互聯(lián)解決方案》的主題報告。在報告中,周小丹表示InfiniBand(IB)具有高帶寬、低時延、高可靠性和高可擴展性,適用于高性能計算和人工智能等領域。InfiniBand的網(wǎng)絡帶寬不斷升級,從早期的SDR、DDR、QDR、FDR、EDR、 HDR,一路升級到NDR、XDR、GDR。
其中,NDR基準通道速率為100G,四通道或者八通道實現(xiàn)400G和800G的傳輸速率;作為NDR下一代的XDR,傳輸速率則上升到800G和1.6T,預計在2028年推出的GDR,速率則上升到1.6T和3.2T。
周小丹指出,隨著數(shù)據(jù)中心交換機帶寬的不斷增長,可插拔光模塊的功耗也在持續(xù)上升。在25G時代,可插拔光模塊的功耗只有0.7W;100G時代,功耗上升到1.8W,這個時候采用的是NRZ調(diào)制方式。在200G到800G時代,采用PAM4調(diào)制,功耗就從4W增加到16W;來到1.6T時代,功耗約是在30W。
可插拔式光模塊功耗的持續(xù)上升,也給系統(tǒng)散熱能力帶來了挑戰(zhàn)。以1.6T OSFP- XD模塊為例,其功耗是25瓦,放在1U的交換機中,其內(nèi)部溫度最高可以上升到90度,甚至是100度(數(shù)據(jù)
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