2月14日消息（顏翊）據(jù)英國金融時報報道，軟銀旗下芯片設(shè)計巨頭Arm計劃推出首款自主研發(fā)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU芯片，Meta已確認成為其首批客戶。
預(yù)計Arm的首批產(chǎn)品將于2025年夏季交付，并由臺積電負責代工。
據(jù)悉，Arm此次轉(zhuǎn)型打破了其成立34年來的核心商業(yè)模式：即從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計與制造的跨越。Arm將與此前的合作伙伴，如蘋果、英偉達、高通等展開直接競爭，或攪動全球7000億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
Arm在軟銀、OpenAI、甲骨文主導(dǎo)的“星際之門”AI基建計劃中占據(jù)核心地位，該項目總投資達5000億美元。其芯片設(shè)計能力或?qū)⑸疃荣x能OpenAI等合作伙伴的算力需求。
消息公布后，Arm股價單日收漲超6%，2025年累計漲幅達33%。
- 通用人工智能備受矚目，但工業(yè)人工智能將發(fā)揮巨大作用｜觀察
- 到2029年，交通管理市場預(yù)計將達到757.4億美元
- 為什么核能可能是滿足人工智能日益增長的電力需求的關(guān)鍵
- 到2030年，全球智能家居市場預(yù)計將達到5372.7億美元
- 為何“脫碳”成了全球關(guān)注的焦點？
- AI和AaaS如何助力企業(yè)IT轉(zhuǎn)型
- 聚焦“智聯(lián)、智艙、智城”，中國移動發(fā)布“AI CAR”服務(wù)體系
- 中國電信柯瑞文：適度超前開展智算建設(shè)，進一步強化云智一體能力
- 打造可持續(xù)的未來：智能建筑的凈零排放路徑 | 專家視點
- USGBC正式發(fā)布 LEED v5 標準，加速建筑脫碳進程
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
