近日，寶昱科技完成了由和翎資本、邁樸資本領投，空天宏遠、西高投、西交一八九六等機構跟投的A輪融資，投后估值約10億元。本輪融資公司將用于“電子信息材料無人化智能制造實驗室”建設及加大對儲備項目的研發(fā)投入，提高現有產能。
寶昱科技是一家電子信息材料無人化智能制造設備研發(fā)商，核心業(yè)務覆蓋覆銅箔板、銅箔、食品級金屬覆膜材料、工業(yè)環(huán)保等行業(yè)專用設備研發(fā)及生產。公司產品包括 CCL(覆銅箔板)含浸機、工業(yè) VOCs(揮發(fā)性有機物)處理系統、電子布后處理機組、銅箔生產設備以及食品級金屬覆膜材料成套專用設備等。
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