2月13日消息，近日，成都物朗科技有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元pre-A輪融資，投資方為北京北甬物朗科技中心（有限合伙）。本次融資是繼2023年完成天使輪融資后的第二輪融資，天使輪融資由中國(guó)關(guān)心下一代工作委員會(huì)下屬公司北斗未來(lái)大數(shù)據(jù)科技(北京)有限公司領(lǐng)投，pre-A輪融資北斗未來(lái)大數(shù)據(jù)也參與了其中。
此次融資將用于擴(kuò)大公司的研發(fā)規(guī)模，推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)迭代，以滿足不同行業(yè)用戶、不同場(chǎng)景的導(dǎo)航定位授時(shí)需求;此外，本次融資也將用于設(shè)計(jì)生產(chǎn)物朗科技設(shè)備專用的導(dǎo)航定位授時(shí)芯片，以滿足客戶對(duì)設(shè)備小體積、低功耗、長(zhǎng)續(xù)航等需求。
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