近日，低能耗光互連解決方案提供商Hyperlume宣布完成1250萬(wàn)美元種子輪融資。
本輪融資由MUUS Climate Partners、英特爾投資Intel Capital、SOS Ventures、BDC Venture Capital和ArcTern Ventures共同參與。
Hyperlume專注于為高性能計(jì)算、人工智能和高端處理器構(gòu)建光鏈路，旨在通過可擴(kuò)展的光互連技術(shù)提升邊緣計(jì)算平臺(tái)的數(shù)據(jù)傳輸速度，從而改變傳統(tǒng)的連接模式。
此次融資將助力Hyperlume進(jìn)一步推動(dòng)其創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為全球客戶提供更高效、更節(jié)能的解決方案。
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