近日，巽霖科技宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由中關(guān)村發(fā)展集團啟航投資領(lǐng)投，北岸產(chǎn)投跟投。
融資資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、市場拓展及產(chǎn)業(yè)鏈建設升級，進一步推動其在電子基板領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化應用。
2023年成立的巽霖科技，專注于陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化領(lǐng)域，憑借其自有的PVD沉積技術(shù)，開創(chuàng)了覆銅的全新技術(shù)路線。該公司在國內(nèi)首次實現(xiàn)了精細電路用玻璃基板雙面覆銅和高厚銅低溫固態(tài)焊接覆銅技術(shù)，成功突破覆銅玻璃基板在半導體先進制程和高清顯示模組中的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
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