據(jù)上交所披露，“AI芯片獨角獸”寒武紀已于近日成功過會。在科創(chuàng)板企業(yè)普遍經(jīng)歷了三輪及以上問詢的背景下，寒武紀此前僅經(jīng)歷過兩輪問詢，從受理申請到過會僅用了兩個多月，推進速度不可謂不快。
寒武紀此次進軍科創(chuàng)板，根據(jù)募資金額28億元和不超過總股本10%的發(fā)行上限，寒武紀估值約為280億元，這一估值與中信證券給出的192-342億元最新估值相符。
AI行業(yè)在世界范圍內(nèi)方興未艾，寒武紀成為首批登錄A股的人工智能領(lǐng)域的重量級上市公司，借資本東風，其投資價值值得關(guān)注。
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僅經(jīng)歷兩輪問詢 “AI芯片獨角獸”寒武紀成功過會
注冊制下，“問詢”就像一塊試金石。據(jù)統(tǒng)計，科創(chuàng)板企業(yè)普遍需要進行三輪及以上的問詢，才到上市委的審核。
通常情況下，第一輪問詢是針對企業(yè)整體經(jīng)營情況做出的審核和提問；第二輪和第三輪則是對企業(yè)的經(jīng)營業(yè)務與風險，或是對企業(yè)最近發(fā)生的重大事件或關(guān)注度較高的決策行為做出提問。
寒武紀在5月7日完成一輪問詢，5月20日完成二輪問詢，6月2日成功過會，進度不可謂不快。
不過，自今年3月以來，科創(chuàng)板審核有加快趨勢，有業(yè)內(nèi)人士表示，合格企業(yè)問詢總輪次不超過三輪?？苿?chuàng)板作為資本市場試驗田，正加速發(fā)揮平臺優(yōu)勢，為具有重要國家戰(zhàn)略意義、重點行業(yè)領(lǐng)域，或高精尖的創(chuàng)新型企業(yè)提供融資渠道。
寒武紀的定位是獨立芯片公司，即為下游云計算、大數(shù)據(jù)、服務器廠商、服務互聯(lián)網(wǎng)公司提供不同尺寸、面向不同應用場景的終端AI處理器IP以及覆蓋inference和training的不同處理能力的云端智能芯片。
其中，終端AI處理器IP是以一個模塊形式集成于終端設(shè)備的SoC芯片，近年來廣泛運用于各品牌旗艦級手機上與圖像視頻、語音、自然語言相關(guān)的智能應用，為其提供計算能力支撐，同時可提升性能、降低功耗，還具有一定的成本優(yōu)勢。
目前寒武紀的公司的終端智能處理器IP產(chǎn)品主要有1A、1H和1M系列。
- 其中，1A是公司在2016年開發(fā)完成并投入使用的全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品，搭載該芯片的旗艦手機可達到4核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效；
- 2017年的1H系列產(chǎn)品被多個頭部消費電子廠商用于當年新款旗艦機型中，人工智能任務處理性能位居全球同期手機芯片產(chǎn)品最前列;
- 2018年推出的1M系列針對7nm等先進工藝作了專門優(yōu)化，進一步提升了處理器性能和能效，提供不同性能檔位的處理器配置，支持多核模式，在業(yè)界率先支持定點化訓練，可在終端支持人工智能訓練任務。招股書披露，該系列產(chǎn)品已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設(shè)備中，享有較高的市場關(guān)注度。
此外，寒武紀憑借領(lǐng)先的核心技術(shù)和靈活的競爭策略每年都會推出和迭代新產(chǎn)品，始終保持著高水平的研發(fā)效率與迭代速度，快于其他國外芯片設(shè)計公司與A股上市芯片設(shè)計公司的迭代速度（約每1-3年的迭代周期）。
現(xiàn)階段，寒武紀還有3項處于研發(fā)階段的核心技術(shù)儲備和4項處于早期研發(fā)階段的核心技術(shù)儲備，其中第四代智能處理器 “IP Cambricon 1V”采用第四代寒武紀智能指令集和架構(gòu)，將增加對更多數(shù)據(jù)精度類型支持和更靈活的SRAM配置支持，1GHz主頻下，INT8和INT4峰值性能預計達到8TOPS和16TOPS，相較于1M系列產(chǎn)品性能上進一步大幅優(yōu)化。
同時，經(jīng)過長期的研發(fā)積累，寒武紀目前實現(xiàn)了云端智能芯片、終端智能芯片、邊緣智能芯片和基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的產(chǎn)品線布局。
2018年5月，寒武紀推出了第一代云端AI芯片思元MLU100，和搭載MLU100的云端智能處理卡，是中國第一家同時擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的商業(yè)公司。
一年后，2019年6月，寒武紀推出第二代云端AI芯片思元MLU270及云端智能加速卡，速度更快、功耗降低到75w，與英偉達（Nvidia）發(fā)布的Tesla T4基本持平。
2019年11月，寒武紀發(fā)布了邊緣AI系列產(chǎn)品思元220芯片及加速卡產(chǎn)品，在云、邊、端實現(xiàn)了全方位覆蓋，形成了完整的智能芯片產(chǎn)品群。
截至2020年2月29日，寒武紀已獲授權(quán)的專利有65項（境內(nèi)50項，境外15項），正在申請中的專利有1474項。
用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。從產(chǎn)品更新速度和技術(shù)迭代研發(fā)能力上看，寒武紀遠遠領(lǐng)先于行業(yè)發(fā)展速度?；诟酉冗M的工藝與更加優(yōu)化的設(shè)計，寒武紀在提供可靠性更高、性能更優(yōu)、功耗更低、性價比更高的芯片產(chǎn)品方面，有較強的競爭優(yōu)勢。
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發(fā)力“新基建”布局智能計算中心
曾入選2019福布斯中國最具創(chuàng)新力企業(yè)榜
寒武紀最新的業(yè)務亮點，是布局“新基建”的“智能計算集群”業(yè)務。
從2020年伊始，中央的一系列會議對新基建進行了密集部署，關(guān)于這一話題的討論始終熱度不減，一直延續(xù)到今年的全國兩會上。
“加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡，拓展5G應用，建設(shè)充電樁，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級”，新基建亦被首次寫入中國政府工作報告中。
國家發(fā)展改革委在此前召開的新聞發(fā)布會中，也明確了新型基礎(chǔ)設(shè)施包括的三大內(nèi)容：即信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施、創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施。
其中，信息基礎(chǔ)設(shè)施主要是指基于新一代信息技術(shù)演化生成的基礎(chǔ)設(shè)施，比如，以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施；以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈等為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施；以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施等。
智能計算中心就是寒武紀發(fā)力建設(shè)的智能計算集群，寒武紀也是業(yè)內(nèi)最早布局智能計算中心業(yè)務的企業(yè)之一。
據(jù)商標注冊網(wǎng)顯示，寒武紀早在2019年6月即注冊了“AIDC”相關(guān)商標，充分顯示其提前布局該領(lǐng)域的商業(yè)決斷。作為國內(nèi)首家踐行“AI+IDC”產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念的中國廠商，寒武紀率先提出“AI+IDC”的產(chǎn)業(yè)融合概念，基于自主研發(fā)推出了公司產(chǎn)品矩陣中的重點業(yè)務產(chǎn)品——智能計算集群業(yè)務，將人工智能技術(shù)廣泛應用于數(shù)據(jù)中心，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)與標準的融合。
寒武紀以自有的思元270和思元100芯片加速卡產(chǎn)品為核心，基于Cambricon Neuware基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺，為客戶提供智能計算集群系統(tǒng)方案設(shè)計、系統(tǒng)集成及相關(guān)技術(shù)服務。
在整個智能計算集群系統(tǒng)中，寒武紀自研的思元系列智能芯片加速卡、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺，以及智能計算集群管理系統(tǒng)構(gòu)成了三大核心部分；通過智能計算集群管理系統(tǒng)，可以實現(xiàn)對計算平臺硬件和軟件資源的控制與管理，提供智能集群監(jiān)控管理、應用調(diào)度管理、應用生命周期管理等能力。
這項業(yè)務極具前瞻性，也順利成為寒武紀的明星業(yè)務。2019年，智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)銷售收入29,618.15萬元，占主營業(yè)務收入的比重為66.72%。同時，寒武紀也加緊了商業(yè)端客戶的布局與合作，與浪潮等公司的合作一方面強化了寒武紀在算力上的核心優(yōu)勢，一方面也推動自身產(chǎn)品的落地商用，實現(xiàn)其生態(tài)的擴容。
寒武紀作為一家重研發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè)，其產(chǎn)品競爭力有優(yōu)秀的研發(fā)團隊支撐。
公開資料顯示，寒武紀的研發(fā)管理團隊一直保持穩(wěn)定，且均具有豐富的集成電路產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)與項目實施經(jīng)驗。
截至2019年底，公司研發(fā)人員680人，占員工總數(shù)比例高達79.25%。公司核心技術(shù)與研發(fā)團隊進行了早期的學術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化工作，奠定了公司迅速躋身人工芯片行業(yè)前列的技術(shù)基礎(chǔ)，并致力于推動公司智能芯片研發(fā)平臺的建設(shè)以及處理器架構(gòu)等方向的前瞻基礎(chǔ)研究，保證公司產(chǎn)品的強勁市場競爭力。
寒武紀成立至今曾獲得多項重要榮譽，多項產(chǎn)品問世之際都引起廣泛的市場關(guān)注：2017年12月，寒武紀獲得全球知名創(chuàng)投研究機構(gòu)CB Insights頒布的“2018 年全球人工智能企業(yè)100強”獎項；2018年1月，于深圳舉辦的第二十屆中國國際高新技術(shù)成果交易會上，寒武紀1M處理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款產(chǎn)品連續(xù)斬獲高交會組委會頒發(fā)的“優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”；同月，寒武紀繼 2017 年后再次上榜由美國著名權(quán)威半導體雜志《EE Times》評選的“全球 60 家最值得關(guān)注的半導體公司（EETimes Silicon 60）”榜單；2019年6月，公司入選《福布斯》雜志中文版頒布的“2019 福布斯中國最具創(chuàng)新力企業(yè)榜”；2019年10月，思元270芯片獲得第六屆烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎”。由此可見，在人工智能芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)中，寒武紀是少數(shù)已實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)模化應用的公司之一，相關(guān)實踐也獲得行業(yè)認可。
做芯片產(chǎn)品從來都不是一蹴而成的事情，技術(shù)創(chuàng)新也只是開始，真正打造出好的產(chǎn)品需要經(jīng)歷迭代，完善兼容性、算法生態(tài)等一系列細枝末節(jié)的事情。然而論生態(tài)、論技術(shù)、論影響力，寒武紀都證明了自己。此番成功過會，寒武紀又向資本市場邁出了堅實的一步。
“過會”并不意味著企業(yè)上市成功，根據(jù)科創(chuàng)板IPO申報流程，科創(chuàng)板發(fā)行上市審核須經(jīng)過受理、審核問詢、上市委審議、證監(jiān)會注冊、發(fā)行上市五個不同環(huán)節(jié)。接下來，寒武紀將進入中國證監(jiān)會的注冊審核環(huán)節(jié)，待取得證監(jiān)會同意注冊決定后，方可啟動股票公開發(fā)行及掛牌上市工作。
成立僅4年，三年營收翻50倍的AI芯片獨角獸，已經(jīng)迅速成長為資本市場期待的新物種，未來的寒武紀，一切皆有可能。
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